随着社会的不断发展，如何保证各种信号完整性，也就是保证信号质量，那首先要做的就是控制PCB线路板的阻抗，所以控制信号线的特征阻抗匹配成为关键控制信号线的特征阻抗匹配成为关键控制信号线的特征阻抗匹配成为关键控制信号线的特征阻抗匹配成为关键控制信号线的特征阻抗匹配成为关键控制信号线的特征阻抗匹配成为关键控制信号线的特征阻抗匹配成为关键控制信号线的特征阻抗匹配成为关键控制信号线的特征阻抗匹配成为关键控制信号线的特征阻抗匹配成为关键控制信号线的特征阻抗匹配成为关键控制信号线的特征阻抗匹配成为关键控制信号线的特征阻抗匹配成为关键控制信号线的特征阻抗匹配成为关键控制信号线的特征阻抗匹配成为关键控制信号线的特征阻抗匹配成为关键控制信号线的特征阻抗匹配成为关键控制信号线的特征阻抗匹配成为关键控制信号线的特征阻抗匹配成为关键控制信号线的特征阻抗匹配成为关键为了很好地对PCB进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构。
通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。
多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。
当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。
PCB的参数：
不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异，通过与上海嘉捷通电路板厂技术支持的沟通，得到该厂的一些参数数据：
表层铜箔：可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um。
芯板：我们常用的板材是S1141A，标准的FR-4，两面包铜，可选用的规格可与厂家联系确定。
半固化片：规格（原始厚度）有7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm ），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。同一个浸润层最多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一个半固化片，但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉，再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的浸润层。
阻焊层：铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同，当表面铜厚为45um时C1≈13-15um，当表面铜厚为70um时C1≈17-18um。

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