印制电路板在生活中是很常见的，那么有关它的具体参数和用途有哪些呢？
具体参数及用途如下：
94HB：一般纸板，不防火（最等级低的资料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必需求电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的资料，简略的双面板能够用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板
1. 阻燃特性的等级区分能够分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
2. 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
3. FR4 CEM-3都是表明板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
4. 无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，由于溴在焚烧时会发生有毒的气体，环保要求。
5. Tg是玻璃转化温度，即熔点。
6. 印制电路板必须耐燃，在必定温度下不能焚烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的标准耐久性。
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