铝基板是由哪几个部分构成的呢？
1.线路层
线路层经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。

2.绝缘层
绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。

3.金属基层
绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。

PCB铝基板有哪些用途呢？

1.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。

2.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。

4.灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。

5.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。

6.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。

7.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。

8.办公自动化设备：电动机驱动器等。

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