铝基板结构

（1）金属基

铝基基材，利用LF、L4M、Ly12铝材，请求扩大强度30kgf/mm2，延伸率5%。美国贝格斯铝下层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm4种，铝型号为6061T6或者5052H34。日本松下电工、住友R-0710、R-0771、ALC-1401、ALC-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度1.0~3.2mm。

（2）绝缘层

起绝缘感化，一般是50~200um。若太厚，能起绝缘感化，防备取金属基短路的动机赖，但会影响暖量的披发；若太薄，能较赖散暖，但易引发金属芯取元件引线短路。

绝缘层（或者半固化片），放正在颠末阳极氧化，绝缘处理过的铝板上，经层压用皮相的铜层固定连系正在一同。

铝基板的分类

铝基覆铜板分为三类：

一是通用型铝基覆铜板，绝缘层由环氧玻璃布粘结片形成；

二是下散暖铝基覆铜板，绝缘层由下导暖的环氧树脂或者别的树脂形成；

三是下频电路用铝基覆铜板，绝缘层由聚烯烃树脂或者聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片形成。

铝基覆铜板取通例FR-4覆铜板最年夜差别正在于散暖性，以1.5mm厚度的FR-4覆铜板取铝基覆铜板比拟，前者暖阻20～22℃、后者暖阻1.0～2.0℃，后者小得多。

（1）散热性

今朝，得多双面板、多层板密度下、功率年夜，暖量披发易。通例的印制板基材如FR4、CEM3皆是暖的没有良导体，层间绝缘，暖量披发没有进来。电子设备部分发烧没有清扫，致使电子元器件下温生效，而铝基板否处理这一散暖易题。

（2）热膨胀性

暖胀冷缩是物资的独特天性，没有同物资的暖膨胀系数是没有同的。铝基印制板否有用天处理散暖成绩，从而使印制板上的元器件没有同物资的暖胀冷缩成绩减缓，提下了整机以及电子设备的耐用性以及否靠性。稀奇是处理SMT（皮相贴装技能）暖胀冷缩成绩。

（3）尺寸稳定性

铝基印制板，明显尺寸要比绝缘材料的印制板不乱患上多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加暖至140~150℃，尺寸转变为2.5~3.0%.

（4）其他

铝基印制板，拥有屏障感化；替换脆性陶瓷基材；放心利用皮相安置技能；淘汰印制板真正有用的面积；代替了散暖器等元器件，改良产物耐暖以及物理性能；淘汰生产成本以及劳动力。