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    铝基板的结构和性能

    时间:【2019-3-1】 共阅【324】次 【打印】【返回

    铝基板结构


    (1)金属基


    铝基基材,利用LF、L4M、Ly12铝材,请求扩大强度30kgf/mm2,延伸率5%。美国贝格斯铝下层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm4种,铝型号为6061T6或者5052H34。日本松下电工、住友R-0710、R-0771、ALC-1401、ALC-1370等型号为铝基覆铜板,铝基厚度1.0~3.2mm。


    (2)绝缘层


    起绝缘感化,一般是50~200um。若太厚,能起绝缘感化,防备取金属基短路的动机赖,但会影响暖量的披发;若太薄,能较赖散暖,但易引发金属芯取元件引线短路。


    绝缘层(或者半固化片),放正在颠末阳极氧化,绝缘处理过的铝板上,经层压用皮相的铜层固定连系正在一同。


    铝基板的分类


    铝基覆铜板分为三类:


    一是通用型铝基覆铜板,绝缘层由环氧玻璃布粘结片形成;


    二是下散暖铝基覆铜板,绝缘层由下导暖的环氧树脂或者别的树脂形成;


    三是下频电路用铝基覆铜板,绝缘层由聚烯烃树脂或者聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片形成。


    铝基覆铜板取通例FR-4覆铜板最年夜差别正在于散暖性,以1.5mm厚度的FR-4覆铜板取铝基覆铜板比拟,前者暖阻20~22℃、后者暖阻1.0~2.0℃,后者小得多。



    (1)散热性


    今朝,得多双面板、多层板密度下、功率年夜,暖量披发易。通例的印制板基材如FR4、CEM3皆是暖的没有良导体,层间绝缘,暖量披发没有进来。电子设备部分发烧没有清扫,致使电子元器件下温生效,而铝基板否处理这一散暖易题。


    (2)热膨胀性


    暖胀冷缩是物资的独特天性,没有同物资的暖膨胀系数是没有同的。铝基印制板否有用天处理散暖成绩,从而使印制板上的元器件没有同物资的暖胀冷缩成绩减缓,提下了整机以及电子设备的耐用性以及否靠性。稀奇是处理SMT(皮相贴装技能)暖胀冷缩成绩。


    (3)尺寸稳定性


    铝基印制板,明显尺寸要比绝缘材料的印制板不乱患上多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加暖至140~150℃,尺寸转变为2.5~3.0%.


    (4)其他


    铝基印制板,拥有屏障感化;替换脆性陶瓷基材;放心利用皮相安置技能;淘汰印制板真正有用的面积;代替了散暖器等元器件,改良产物耐暖以及物理性能;淘汰生产成本以及劳动力。



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